基于AI驱动的模块化半导体参数测量解决方案 助力中国优秀科学家新型器件科研

作者:博达微发布时间:2017-08-01浏览数:484

2017年7月,南京大学的王肖沐教授在新型石墨烯器件的研究项目中采用了博达微科技的FS380新型半导体参数分析系统。王教授是新型纳米器件研究领域知名科学家,他曾作为第一作者及合著作者撰写了众多论文,其中有很多被领先的会议期刊精选,包括Science等知名期刊。王博士毕业于清华大学和香港中文大学,曾任耶鲁大学博士后研究员。他是国家“青年千人计划”入选者,现南京大学领导新型纳米器件研究小组。


王教授说:“我们的研究工作需要综合的半导体器件表征分析能力,包括对于IV,CV以及1/f噪声的精准测量,由于我们经常在新型器件结构上进行各方面研究,因此我们需要设备的测量设置足够灵活以满足我们的不同测试需求。博达微FS系列对我们来说是一个惊喜,他们基于美国国家仪器公司(National Instrument)SMU硬件模块进行大幅优化,可提供0.1fA和1fA两档灵敏度解决方案,其模块化架构不仅可以帮助我们在未来轻松升级到CV和1/f噪声测试,还可以根据我们的测试要求进行灵活配置。与之前使用的传统仪器相比,博达微FS系列测试速度也要快很多,内置软件界面简洁,操作简单,他们还提供了一个工业界标准的器件建模平台,可以将我们的研究成果直接转化用于电路设计。与此同时,成本较之同类产品也非常有竞争力。”


博达微总裁李严峰说:“我对像王教授这样年轻有为的中国科学家所取得的成就非常敬仰,很荣幸我们的产品可以帮助他们进行先进器件研究。博达微团队作为先进的SPICE建模解决方案供应商而被人熟知,产品服务于各大领先的半导体公司。在与美国国家仪器(National Instrument)这样的模块化仪器供应商的合作下,成功将我们的软件嵌入硬件,优化硬件,结合AI算法和多年的器件特性分析技术,形成一个极具竞争力的半导体参数测量解决方案,让客户测得更准更快而无需付出昂贵成本。我们将持续创新与改进,与美国国家仪器紧密合作,不断推出优质产品与服务。”