博达微赞助并出席第十三届固态和集成电路技术国际会议ICSICT 2016

作者:博达微发布时间:2017-02-08浏览数:989

第十三届固态和集成电路技术国际会议(ICSICT 2016) 于2016年10月25-28日在杭州成功举办。ICSICT是介绍固态和集成电路技术最新进展的国际会议,汇集世界最先进的学者和工业界人士,交流固态和集成电路技术的最新研究成果,内容涵盖固态设备的所有方面,电路、加工技术、材料和其他相关范围。

博达微科技CEO李严峰先生就《Artificial Intelligence Applications in Semiconductor》发表了精彩演讲。

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博达微科技作为ICSICT-2016主要赞助商,在会场设有展台,展示了业界最快的低频噪声分析系统NC300,和最新的半导体参数化分析仪FS360。


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